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DMD環氧預浸漬材料
名稱 DMD環氧預浸漬材料
更新時間 2024-09-10
訪問量 869
特點 產品名稱: DMD環氧預浸漬材料
產品型號: DMD
是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟複合村料（F級DMD）浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。所塗覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團，在中高溫時快速固化，與銅箔粘結牢固，在烘幹固化時無低分子揮發物產生，形成收縮率極小的絕緣結構。}
  • 詳細內容

DMD環氧預浸漬材料

DMD環氧預浸漬材料是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟複合村料（F級DMD）浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。所塗覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團，在中高溫時快速固化，與(yu) 銅箔粘結牢固，在烘幹固化時無低分子揮發物產(chan) 生，形成收縮率極小的絕緣結構。

一、產品簡介：
是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟複合村料（F級DMD）浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。
　　 所塗覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團，在中高溫時快速固化，與銅箔粘結牢固，在烘幹固化時無低分子揮發物產生，形成收縮率極小的絕緣結構。
　　 廣泛應用於幹式變壓器低壓線圈的層間絕緣，亦可用於F級電機的槽絕緣和相間絕緣。
二、主要性能指標：
序號項目單位指　　標
1標準厚度mm0．160.180．200．230．25
2厚度允許偏差
 		mm±0．03
 		±0．035
3定量g/m2±10％195220245275315
4拉伸強度縱向不彎折N/10mm≥40≥70≥80≥100≥120
5介電強度kv/mm≥40
6樹脂含量％35±530±5
7揮發物含量％≤1.5
8可溶性樹脂含量％≥90
9拉伸剪切強度MPa≥5.0
10溫度指數（TI）℃≥155
產品固化條件:
可在130℃±5℃保持5h的條件下進行固化;可在140℃±5℃保持4h的條件下進行固化;可在150℃±5℃保持3h的條件下進行固化。
三、產品規格：
厚度：0.16mm、0.18mm、0.20mm、0.23mm、0.25mm。
幅寬：840mm、1000mm(特殊規格可按客戶要求製造)。 
卷筒直徑： 300～360mm
筒芯直徑：76±2mm。
四、儲存
儲存條件： 應貯存在不超過35℃的幹燥、潔淨和通風良好的場所，不得靠近火源、暖氣，避免日光直射。 
儲存期： 常溫下十二個月。

 

是由改性聚酯薄膜、聚脂纖維非織布柔軟複合村料（F級DMD）浸漬耐熱環氧樹脂烘焙而成的。所塗覆環氧樹脂含有環氧基、胺基等活性基團，在中高溫時快速固化，與(yu) 銅箔粘結牢固，在烘幹固化時無低分子揮發物產(chan) 生，形成收縮率極小的絕緣結構。

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