F3241半導體(ti) 層壓玻璃布板

F3241半導體(ti) 層壓玻璃布板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體(ti) 樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料

是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體(ti) 樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料

1. 半導體(ti) 層壓玻璃布板應用範圍
本產(chan) 品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體(ti) 樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料。
2. 半導體(ti) 層壓玻璃布板外觀 
半導體(ti) 層壓玻璃布板層壓板表麵應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端麵不得有分層和裂紋。外觀為(wei) 黑色。
3. 性能要求
　　3.1絕緣電阻
絕緣電阻為(wei) 1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體(ti) 樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料

是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體(ti) 樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料